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    近日NEC以植物為原材料，在世界上率先開發(fā)出具有超過不銹鋼的熱傳導(dǎo)能力的生物塑料。為解決電子產(chǎn)品的環(huán)境問題和散熱問題兩方面都做出了貢獻。 
    此次開發(fā)的新材料具有以下特征： 
    (1) 在以玉米等為原料的聚乳酸樹脂中，通過添加、混合特定長度的碳纖維和獨自開發(fā)的粘合劑，使樹脂中的碳纖維互相結(jié)合，形成網(wǎng)眼狀(網(wǎng)狀化)，實現(xiàn)高度的熱傳導(dǎo)性(添加10％的碳纖維可以達到不銹鋼的水平，添加約30％即可達到不銹鋼的熱傳導(dǎo)率的2倍)，彌補了金屬向平面方向?qū)�熱性較差的缺陷。 
    (2) 除碳纖維以外，包括粘合劑的原材料，大部分都是由植物中得來(90％以上)，實現(xiàn)了出色的環(huán)保價值。 
    (3) 已基本證明其強度和易塑性可以滿足電子產(chǎn)品的外殼所需的要求。 
    利用此生物塑料制成的電子產(chǎn)品的外殼，克服了以往解決局部高溫和外殼整體散熱難以兩立的難點。根據(jù)這種特性，以后將更加向小型化?薄型化發(fā)展的電子產(chǎn)品的環(huán)境問題和散熱問題，都有了更廣闊的解決空間。